喷雾造粒工艺在先进陶瓷制造领域，氧化硅（SiO?）因其优异的化学稳定性、高比表面积和良好的流动性，被广泛应用于电子封装、催化剂载体及高性能陶瓷基复合材料。某客户提出明确需求：需制备粒径集中于200μm±10%的球形氧化硅颗粒，要求颗粒球形度≥95%，表面光滑无裂纹，且松装密度控制在0.8-1.0g/cm3范围内。该粒径规格可显著提升陶瓷素坯的压制成形密度，降低烧结收缩率，同时优化材料力学性能。
喷雾造粒前：
喷雾造粒后：
喷雾造粒干燥机是陶瓷材料制备的关键设备，尤其针对氧化硅（SiO?）等高性能陶瓷原料，其通过液态浆料雾化、热风干燥、颗粒成形的集成工艺，实现从粉体到球形颗粒的高效转化。该设备集成了雾化系统、热风循环系统、颗粒收集系统三大?？?，（要求：D50范围200μm左右）、球形度（≥90%）及松装密度（0.5-1.2g/cm3），满足电子封装、催化剂载体等高端领域对陶瓷材料的严苛要求。
